北斗最新一代高精度定位芯片亮相
预计明年量产

中国自主研发的最新一代北斗高精度定位芯片8月27日在北京亮相。这颗22纳米芯片有望于2021年上半年量产，将应用于自动驾驶、无人机、机器人等高精度定位的场景需求。

这颗芯片，尺寸是上一代高精度芯片的四分之一，功耗仅是上一代的五分之一，在厘米级高精度定位领域具有开创性意义。

近日，北斗自主研发的多项创新成果亮相，除了北斗最新一代高精度定位芯片外，还有卫星天基测控收发信机、北斗+遥感全球应用服务平台等。

其中，卫星天基测控收发信机能接收BD、GPS导航信号，完成导航信号捕获跟踪及数据解析，为卫星提供位置、速度、时间信息。

（来源：中国新闻网 记者于立霄）